Разъем для модулей формата SMARC, MXM 3.0

Разъем SMARC, MXM 3.0, 314 контакта
Номер для заказа: 125B-78C00

•    Совместим со стандартами SMARC, MXM 3.0/2.0
•    Высота 7.8 мм, расстояние между компьютерным модулем и несущей платой 5.0 мм
•    Разъем несущей платы для спецификации SMARC,  314 контактов


125B-78C00 от ATTEND — это надежный разъем, который предлагает решение по размещению интерфейсов PCIe® высокой плотности. Разъем специально разработан для поддержки передовых серверных системных архитектур.
Этот разъем служит интерфейсом между несущей платой и SMARC-модулем или встраиваемыми модулями GPU. Благодаря шагу 0,50 мм и 314 контактам разъем экономит место на печатной плате, что делает его идеальным выбором для компактных конструкций.
Разъем представляет собой малогабаритный, маломощный, высокопроизводительный разъем, поддерживающий несколько высокоскоростных интерфейсов. Разъемы типа MXM широко используются в различных мобильных устройствах, включая промышленные контроллеры, бортовые компьютеры, игровые устройства, периферийные вычисления и ускорители ИИ.